11月10日，南通元禾璞华战新基金投资企业——江苏芯德半导体科技股份有限公司（07672.HK，简称“芯德半导体”）正式在港交所主板挂牌上市，这是南通战新基金收获的第1家上市企业，南通科创集团基金集群上市企业数量增至19家。

在后摩尔时代，先进封装是支撑芯片性能持续迭代升级的核心抓手。芯德半导体是国内少数可同时量产传统及先进封装的OSAT封测厂商，公司依托CAPiC平台，布局LDFO、X‑SiP、TXV、2.5D/3D集成技术，发力高算力芯片、光电共封，深度赋能AI产业。

南通元禾璞华战新基金由南通创新发展基金联合南通产业链发展基金、海门区共同设立，聚焦集成电路产业链投资，此次芯德半导体成功上市，是南通创新发展基金“专注硬科技、陪伴产业链成长”的又一次见证。

下一步，科创集团将严格落实市委、市政府决策部署，秉持“专业协同、守正致和”理念，坚持党建引领，深耕硬科技赛道，围绕重点产业链布局投资，锻造一支懂产业、会投资的精干队伍，持续汇聚科创资源赋能南通产业高质量发展。