近日，国联集团旗下江苏资产联投融租为无锡高端功率半导体制造企业提供4900万元授信额度，目前首期1284万元资金已完成投放，助力这家掌握核心工艺的“硬科技”企业跑赢产能爬坡和规模量产的关键一程。

无锡是国内集成电路产业发源地和主要生产基地之一，现已形成覆盖设计、制造、封测、装备材料的全产业链布局，集聚企业超600家，产业规模稳居全国第一方阵。但半导体产线设备投入大、建设周期长，不少科创企业在产能扩张阶段面临较大资金占用压力。

立足服务地方产业发展大局，联投融租精准把握半导体制造企业资产特点与资金需求，充分发挥“融资+融物”的金融特色，量身定制“售后回租+直租”组合方案，有效盘活企业产线设备等固定资产，让“重资产”变成“活资金”，缓解产能扩张期的资金压力，助力企业突破产能瓶颈、释放规模化生产能力，助力无锡集成电路产业链补链强链。

下一步，江苏资产将持续紧扣省、市产业发展导向，发挥“投、租、保、贷+纾困”多元金融优势，深耕集成电路、AI算力、数据资产等战略性新兴领域，不断优化产品模式、提升服务精度，以金融活水精准滴灌硬科技企业，为培育新质生产力、服务地方经济高质量发展贡献积极力量。