近日，高投集团旗下管理公司毅达资本完成对深圳市矩阵多元科技有限公司的B2轮投资。

矩阵科技成立于2016年12月，是一家专注于高端半导体设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业。矩阵科技聚焦半导体设备核心工艺技术及原创设计，拥有广泛应用于知名高校及科研院所的科研级装备，以及应用于半导体量产的工业级装备的两大产品线。

扇出型面板级封装（Fanout Panel Level Package, FOPLP）是一种基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大尺寸面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，为封装行业提供了一种更大灵活性、扩展性和更低成本的解决方案，在AIoT、5G、自动驾驶等领域具有广阔前景。同时，AI驱动高阶算力芯片需求持续增长的背景下，FOPLP不仅能够容纳更多I/O数量大幅提升芯片效能，并且在大尺寸芯片封装应用较传统的晶圆级封装显著降低单位成本，包括NVIDIA、AMD在内的头部AI芯片企业也已积极布局。

矩阵科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力，并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。矩阵科技的工业级量产设备DEP600（双枚叶式先进封装溅射PVD设备）应用于扇出型面板级封装中的种子层金属化，已经获得数个国内头部半导体封装厂商订单，打破了核心关键设备的国际垄断。

本次毅达资本投资矩阵科技将助力其依托资源禀赋与产业基础，持续深耕研发，以创新引领发展，以更加优质的产品回报用户和市场。