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太极半导体获得中国半导体封装测试领域首张ISO 26262认证证书
发布日期:2021-10-13 来源:无锡产业发展集团有限公司 浏览次数: 字体:[ ]

近日,SGS通标标准技术服务有限公司向太极半导体(苏州)有限公司颁发了中国半导体封装测试领域首张ISO26262认证证书,标志着太极半导体作为专业封测服务商,已经按照行业要求建立起了符合功能安全最高等级“ASILD”级别的产品开发流程体系,正式跻身高阶车用电子芯片封测领域。

SGS下属全球功能安全技术中心是德国DaKKS授权的汽车功能安全培训、咨询和认证机构,凭借在汽车功能安全领域的高度权威已为多家国内OEM和零部件供应商成功颁发ISO26262证书。作为中国半导体封装测试领域首家认证单位,SGS中国汽车功能安全中心产品线经理周娟对于太极半导体给予高度评价,她表示,多年来太极半导体稳步提升车规级芯片技术,深入理解车规级安全标准,最终成功通过ISO26262认证。她希望太极半导体再接再厉,为车规级芯片半导体行业的高质量发展贡献更多力量。


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